芯封(上海)材料科技有限公司

制造、加工、研发晶圆级封装锡球产品,销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务,从事与上述产品同类商品(特定商品除外)的进出口、批发及相关配套业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

工商信息

法定代表人
王重建
经营状态
注销
注册资本
3000万人民币
实缴资本
3000万人民币
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91310000MA1J1G5E1W
纳税人识别号
91310000MA1J1G5E1W
工商注册号
上海市松江区思贤路3600号8幢
组织机构代码
310000400804813
登记机关
成立日期
2016-07-11
企业类型
有限责任公司(台港澳法人独资)
营业期限
2016-07-11至2046-07-10
行政区划
上海市
核准日期
2016-07-11
参保人数
3
注册地址
上海市松江区思贤路3600号8幢

信息推荐