晶科封装测试科技(上海)有限公司

半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶园针测、测试及封装;封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试;销售自产产品及提供相关技术服务及技术咨询(涉及许可经营的凭许可证经营)。

工商信息

法定代表人
LEE YIK CHOONG
经营状态
注销
注册资本
1188万美元
实缴资本
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
jkfzcskjshyxgs-
纳税人识别号
工商注册号
上海市张江高科技园区龙东大道3000号5号楼5113-5124室
组织机构代码
310115400127970
登记机关
成立日期
2003-06-24
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
营业期限
2003-06-24至2023-06-23
行政区划
上海市
核准日期
2003-06-24
参保人数
0
注册地址
上海市张江高科技园区龙东大道3000号5号楼5113-5124室

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