兰清半导体科技(无锡)有限公司

一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料研发;机械设备研发;五金产品研发;电容器及其配套设备销售;电气设备销售;电子专用设备销售;电子产品销售;机械设备销售;电子真空器件销售;通讯设备销售;电子元器件与机电组件设备销售;机械零件、零部件销售;电器辅件销售;半导体分立器件销售;电子专用材料销售;半导体器件专用设备销售;电力电子元器件销售;信息系统运行维护服务;标准化服务;工程和技术研究和试验发展;通用设备修理;电气设备修理;仪器仪表修理;专用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

工商信息

法定代表人
刘丽
经营状态
注销
注册资本
500万人民币
实缴资本
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91320206MA7DL1UK39
纳税人识别号
91320206MA7DL1UK39
工商注册号
无锡市惠山区惠太商业广场18-1014
组织机构代码
320206000557068
登记机关
成立日期
2021-11-29
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
营业期限
2021-11-29至无固定期限
行政区划
江苏省
核准日期
2021-11-29
参保人数
0
注册地址
无锡市惠山区惠太商业广场18-1014

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