上海金克半导体设备有限公司

设计及生产各类半导体元器件专用材料、设计及生产新型电子元器件和电子专用材料和电子专用设备以及非金属制品模具和精密型腔模具,销售自产产品。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

工商信息

法定代表人
林志彦
经营状态
存续
注册资本
160.62万美元
实缴资本
160.62万美元
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91310000607257099Y
纳税人识别号
91310000607257099Y
工商注册号
上海市闵行区颛兴路1421弄135号(1栋B区)
组织机构代码
310115400016771
登记机关
成立日期
1993-12-27
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
营业期限
1993-12-27至2023-12-26
行政区划
上海市
核准日期
1993-12-27
参保人数
75
注册地址
上海市闵行区颛兴路1421弄135号(1栋B区)

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