品服精密科技(上海)有限公司

生产BGA封装锡球,销售自产产品(涉及行政许可的,凭许可证经营)。

工商信息

法定代表人
张和德
经营状态
吊销,未注销
注册资本
727万美元
实缴资本
392.515万美元
所属行业
电气机械和器材制造业
统一社会信用代码
pfjmkjshyxgs-zhang-he-de
纳税人识别号
工商注册号
上海市闵行区莲花南路2399号6#甲
组织机构代码
040616
登记机关
成立日期
2006-02-28
企业类型
有限责任公司(台港澳与外国投资者合资)
营业期限
2006-02-28至无固定期限
行政区划
上海市
核准日期
2006-02-28
参保人数
0
注册地址
上海市闵行区莲花南路2399号6#甲

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